我司承建的廣立微集成電路EDA產業化基地項目順利封頂
時間：2024-10-23我司承建的廣立微集成電路EDA產業化基地項目順利封頂
8月21日，我司承建的廣立微集成電路EDA產業化基地項目封頂儀式順利舉行。濱江區智慧新天地服務中心副主任潘杰，杭州廣立微電子股份有限公司董事長鄭勇軍，公司常務副總經理吳學剛，公司副總經理、華東大區總經理賴聯興等出席儀式。
杭州廣立微集成電路EDA產業化基地項目位于杭州市濱江區浦沿單元，用地面積12.3畝，總建筑面積約3.2萬平方米，建筑高度約59.95米，項目平面布局為1幢高層廠房及裙房，其中主樓11層、裙房3層，在設計上將集成電路的形態融入建筑之中，展現科技創新的行業特點。項目建成后，可滿足千名員工的辦公和研發需求，具備WAT測試設備的生產能力，為廣立微的發展注入強大動能。
項目建設中，項目團隊克服停工管制、雨季、高溫等困難，嚴抓進度質量安全管控，全力推動項目建設，比原計劃提前完成主體結構封頂，為后續施工奠定了堅實基礎。
我司項目團隊將嚴格遵守項目建設過程中的各項規定，積極響應業主需求，保質量、保工期、全面實現項目建設總體目標，打造行業精品工程。